
POWER INTELLIGENCE
電力異常偵測
持續分析配電、用電設備與關鍵負載訊號,快速辨識異常波動、突增突降與潛在故障風險。
- 即時事件偵測與分級
- 負載波動與用電模式分析
- 告警通知、追蹤與回溯
縮短異常判讀時間,讓維運團隊在影響擴大前採取行動。
●AI-FIRST OPERATIONS / 企業智能運行
HubDux 串聯資料、AI 與企業流程,將智慧落實於每一次決策與行動,協助企業走向 AI 優先營運。
●APPLIED INTELLIGENCE / 01—04
從訊號監測、研發決策到文件流程,HubDux 將資料、模型與工作流組合成可直接導入的應用能力。

POWER INTELLIGENCE
持續分析配電、用電設備與關鍵負載訊號,快速辨識異常波動、突增突降與潛在故障風險。
縮短異常判讀時間,讓維運團隊在影響擴大前採取行動。

MATERIALS INTELLIGENCE
整合實驗資料、配方條件與模擬結果,協助團隊探索候選材料、預測性質並規劃下一輪驗證。
降低研發試錯成本,把分散經驗累積為可重複利用的決策資產。

DOCUMENT INTELLIGENCE
自動辨識發票與單據影像,擷取品項、金額、日期與供應商資料,接續核對及財務作業。
減少人工輸入與重複核對,建立更快、更一致的文件處理流程。

ENERGY INTELLIGENCE
將壽命預測、健康度監控與風險預警導入電池製造、電動載具與儲能設備的營運流程。
提早掌握衰退與失效訊號,提升資產可靠度與能源營運效率。
●PRODUCT MODULES / 11
以下模組依四大解決方案歸類,統一呈現核心功能、適用場景與導入價值。
面向晶圓製造、先進封裝與製程整合,提供良率分析、缺陷檢測、可靠度預測與模型校正能力。
半導體可靠度預測與失效風險分析平台。
適用產業先進封裝 / 晶片製造 / 半導體測試 / 高可靠度電子
應用價值降低 RMA 與失效分析成本,提升產品可靠度。
半導體 Compact Model 自動校正與參數擬合平台。
適用產業IC Design House / 晶圓廠 / EDA
應用價值縮短建模流程,降低人工校正時間,提升模型一致性。
晶圓缺陷與製程異常檢測的視覺 AI 系統。
適用產業晶圓製造 / 封裝檢測 / AOI 產線 / 製程品質管理
應用價值降低人工檢測負擔,提升速度與良率穩定度。
整合製程、設備與良率分析的晶圓廠 AI 營運平台。
適用產業先進製程 / FinFET / 功率元件 / 晶圓製造
應用價值讓製程、設備與良率資料形成可持續優化的營運閉環。
把半導體製程 AI 從預測延伸到因果解釋與可視化決策。
適用產業晶圓廠 / 製程整合 / 先進製造 / 品質工程
應用價值提升工程師信任,縮短問題排查與決策時間。
●OUR VISION
HubDux 相信,真正有價值的 AI 不在單一模型,而在它如何理解企業、連結人與系統,並在每一次決策中累積更好的下一步。
●BUILD YOUR INTELLIGENCE HUB
和我們分享你想改善的流程、決策或服務場景,一起找到最值得開始的第一步。
與 HubDux 對話回覆時間通常為 1–2 個工作日